一、低功耗藍(lán)牙MCU的嶄新篇章

德州儀器的藍(lán)牙革命：CC2340x系列MCU問世

在全球無線連接市場，藍(lán)牙技術(shù)正如一顆璀璨的明星，持續(xù)照亮物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展之路。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell預(yù)測(cè)，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆炸式增長，到2022年，全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量將達(dá)到驚人的50億臺(tái)。 在這個(gè)巨大的商機(jī)面前，德州儀器（TI）以其敏銳的洞察力，推出了全新的第四代SimpleLink低功耗藍(lán)牙CC2340x系列MCU。這一產(chǎn)品以其卓越的射頻性能、更低的功耗以及極具競爭力的價(jià)格，為泛在藍(lán)牙連接提供了強(qiáng)大的助力。

CC2340x：性能與價(jià)值的完美融合

德州儀器（TI）的嵌入式與數(shù)字光處理應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)師英如數(shù)珍地介紹了新MCU的特點(diǎn)。CC2340x系列MCU實(shí)現(xiàn)了射頻性能、全面性、低功耗和性價(jià)比的完美結(jié)合，輕松支持BLE、BLE5.0以及兼容BLE4.2的低功耗藍(lán)牙應(yīng)用，大大加快了客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間。 該系列中的CC2340R2和CC2340R5產(chǎn)品分別配備了256 KB和512KB的閃存，為開發(fā)人員提供了靈活性和充裕的代碼應(yīng)用空間。它們搭載36KB RAM，支持無線下載，使得軟件遠(yuǎn)程更新變得更加輕松。 值得一提的是，CC2340x系列MCU在業(yè)界關(guān)注的低功耗層面表現(xiàn)出色。其待機(jī)電流低于830nA，比市場平均水平低約40%，而輸出功率高達(dá)+8dBm。這一切得益于TI在射頻設(shè)計(jì)和制造方面的豐富經(jīng)驗(yàn)。通過設(shè)計(jì)的優(yōu)化，TI成功將射頻平衡-非平衡變壓器集成到第四代MCU中，不僅降低了成本，還提升了射頻性能，同時(shí)降低了功耗。

廣泛的應(yīng)用前景與強(qiáng)大的支持

CC2340x系列MCU具有–40oC至125oC的工作溫度范圍，適用于各種環(huán)境，如工業(yè)、醫(yī)療、汽車充電及智能儀表等。該系列還配備了TI統(tǒng)一的、開放和免費(fèi)的SDK，實(shí)現(xiàn)了不同世代MCU的前向和后向兼容性。 TI的SDK集成了多種無線連接技術(shù)，包括BLE Mesh、Thread、801.15.4等協(xié)議棧，為開發(fā)人員提供了強(qiáng)大的工具。師英表示，這些工具不僅強(qiáng)大靈活，而且易于使用，讓開發(fā)人員在熟悉的環(huán)境中完成產(chǎn)品開發(fā)。 從前三代的藍(lán)牙MCU到現(xiàn)在的第四代CC2340x，德州儀器（TI）的產(chǎn)品一直引領(lǐng)市場潮流，贏得了廣泛認(rèn)可。憑借出色的性能和高性價(jià)比，CC2340x將繼續(xù)延續(xù)這一傳奇，助力更廣泛的應(yīng)用。

拓展應(yīng)用領(lǐng)域：為萬物連接賦能

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的需求不斷增長，低功耗藍(lán)牙MCU被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。師英表示，無論是在樓宇自動(dòng)化、零售自動(dòng)化，還是在醫(yī)療、個(gè)人護(hù)理工具以及個(gè)人電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，低功耗藍(lán)牙MCU都發(fā)揮著重要的作用。 以醫(yī)療領(lǐng)域的血糖儀為例，通過與手機(jī)APP實(shí)時(shí)連接，CC2340 MCU可以將實(shí)時(shí)的血糖數(shù)據(jù)上傳并記錄管理。其低于830nA的待機(jī)電流使得在紐扣電池供電時(shí)，低功耗藍(lán)牙模式下運(yùn)行的時(shí)間長達(dá)兩周。 德州儀器（TI）的CC2340x系列MCU以其卓越的性能、出色的低功耗表現(xiàn)和極具競爭力的價(jià)格，為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展注入了新的活力。我們期待它在未來的表現(xiàn)，為更多的應(yīng)用領(lǐng)域帶來便利和效益。一、TI如何應(yīng)對(duì)MCU產(chǎn)能緊缺的挑戰(zhàn)

近年來，MCU領(lǐng)域深受產(chǎn)能緊缺之苦。面對(duì)市場對(duì)第四代CC2340x以及其他MCU的高需求，TI公司如何保障產(chǎn)能呢？對(duì)此，TI已經(jīng)采取了多項(xiàng)重要舉措。

據(jù)師英介紹，TI計(jì)劃建設(shè)的六家新晶圓廠將為未來10-15年的增長提供有力支持。TI的產(chǎn)能保障不僅依賴于第三方代工，更得益于其不斷擴(kuò)大的300mm晶圓制造布局。這一布局包括位于德克薩斯州理查森的新RFAB2，以及通過收購獲得的位于猶他州李海的LFAB，這是TI的第4家300mm晶圓廠。TI還計(jì)劃在該州謝爾曼建造更多的300mm晶圓廠，確保產(chǎn)能的穩(wěn)定和增長。

值得一提的是，在TI的精心部署下，第四代低功耗藍(lán)牙MCU預(yù)計(jì)將于2023年上半年實(shí)現(xiàn)批量上市。這一系列的戰(zhàn)略布局無疑為MCU的發(fā)展鋪就了堅(jiān)實(shí)的道路。

二、經(jīng)典藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙的技術(shù)差異

在Android平臺(tái)上，我們常常聽到關(guān)于藍(lán)牙不同版本號(hào)的討論。最新的藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)不再使用數(shù)字版本號(hào)，而是區(qū)分為經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙（BLE）兩種技術(shù)。

經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙在設(shè)備發(fā)現(xiàn)、配對(duì)與綁定、建立連接以及數(shù)據(jù)通信等方面存在顯著差異。

在設(shè)備發(fā)現(xiàn)方面，經(jīng)典藍(lán)牙通過調(diào)用BluetoothAdapter的startDiscovery()方法來發(fā)現(xiàn)其他設(shè)備，而低功耗藍(lán)牙設(shè)備則通過主設(shè)備調(diào)用startLeScan()方法來發(fā)現(xiàn)從設(shè)備。

對(duì)于配對(duì)和綁定，雖然兩者概念不同但操作相似。經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙采用相同的綁定方法。而在建立連接方面，經(jīng)典藍(lán)牙通過BluetoothSocket建立連接，類似于Socket連接的建立；而低功耗藍(lán)牙則使用GATT（通用屬性協(xié)議）來建立連接。

在數(shù)據(jù)通信方面，經(jīng)典藍(lán)牙通過BluetoothSocket的getOutputStream()和getInputStream()方法實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信，與Java中的Socket通信類似；而低功耗藍(lán)牙的數(shù)據(jù)通信更為復(fù)雜，涉及到GATT服務(wù)、特征（Characteristic）和描述符（Descriptor）。

一、無線通信技術(shù)選型指南

在追求高效數(shù)據(jù)傳輸與廣泛覆蓋的當(dāng)今時(shí)代，無線通信技術(shù)扮演著舉足輕重的角色。對(duì)于需要高速數(shù)據(jù)傳輸或遠(yuǎn)距離傳輸?shù)膱鼍?，我們不能不考慮到2G、4G或NB-IoT等無線通信技術(shù)。它們?cè)跐M足不同的傳輸需求方面各有優(yōu)勢(shì)。深入了解這些技術(shù)的差異和選用原則，有助于我們?cè)谠O(shè)計(jì)和開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件產(chǎn)品時(shí)做出明智的技術(shù)選擇。

二、藍(lán)牙技術(shù)的普及與應(yīng)用

藍(lán)牙技術(shù)以其無線數(shù)據(jù)與語音通信的能力，在近距離連接領(lǐng)域占據(jù)一席之地。它通過通用無線電接口，巧妙結(jié)合了通信與計(jì)算機(jī)技術(shù)，推動(dòng)了低速率無線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。在日常生活中，藍(lán)牙技術(shù)已成為3C設(shè)備無電線電纜通信的橋梁。

三、倫茨科技低功耗藍(lán)牙芯片概述

倫茨科技致力于研發(fā)低功耗藍(lán)牙芯片，為物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件領(lǐng)域提供強(qiáng)大支持。其藍(lán)牙芯片具有遠(yuǎn)距離傳輸、低功耗、低延遲的特點(diǎn)，傳輸距離可達(dá)300米。靈活的連接方式，包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)，使其在各種應(yīng)用場景下都能發(fā)揮出色性能。而且，其運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用紐扣電池即可實(shí)現(xiàn)數(shù)月乃至數(shù)年的連續(xù)工作。

四、倫茨藍(lán)牙芯片系列及特性

倫茨科技提供了多款藍(lán)牙BLE芯片，如ST17H25、ST17H26、ST17H62、ST17H63等，涵蓋了藍(lán)牙4.2到5.2的不同版本。其中的ST17H65和ST17H66系列芯片特別適用于需要大容量緩沖區(qū)、支持復(fù)雜功能、符合SIG規(guī)范的Mesh自組網(wǎng)應(yīng)用。這些芯片擁有強(qiáng)大的配置，如ST17H65芯片的128KB-8MB Flash配置，支持多節(jié)點(diǎn)控制和一主多從工作模式；ST17H66芯片的16腳設(shè)計(jì)，具有512KB Flash，支持多節(jié)點(diǎn)控制與2主4從同時(shí)工作。

五、倫茨科技藍(lán)牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

倫茨科技的藍(lán)牙芯片不僅擁有強(qiáng)大的技術(shù)性能，還針對(duì)企業(yè)與消費(fèi)者需求，提供了智能音頻產(chǎn)品解決方案及全方位APP軟件平臺(tái)定制開發(fā)。在共享經(jīng)濟(jì)、人臉識(shí)別、直播云臺(tái)、智慧醫(yī)療、個(gè)人洗護(hù)、人機(jī)交互等領(lǐng)域，倫茨科技的產(chǎn)品占據(jù)了優(yōu)勢(shì)。其ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片支持藍(lán)牙Mesh技術(shù)，提供多種控制模式，為企業(yè)帶來"交鑰匙"式的解決方案。全面的參考設(shè)計(jì)能加速產(chǎn)品開發(fā)與市場推出，助力企業(yè)搶占物聯(lián)網(wǎng)市場的先機(jī)。倫茨科技的藍(lán)牙芯片系列特征豐富，包括Mesh自組網(wǎng)支持、大容量緩沖區(qū)、復(fù)雜功能支持等，旨在滿足企業(yè)多樣化需求，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。